რა განსხვავებაა PCB- სა და PCBA- ს შორის?

PCB: დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა არის დაფა, რომელსაც ელექტრონული კომპონენტები არ აქვს. იგი ძირითადად შედგება სუბსტრატის, სპილენძის კილიტა და ბალიშისგან. ციკლი იქმნება სუბსტრატზე ქიმიური ეტიკეტისა და სხვა პროცესების საშუალებით, ცარიელი ეტაპის მსგავსად, მხოლოდ ძირითადი ჩარჩო და კავშირის არხები იქმნება, რაც უზრუნველყოფს ადგილს შემდგომი ელექტრონული კომპონენტების "შესრულებისთვის".

ინფრაწითელი PCBA: დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის ასამბლეა არის მზა პროდუქტი სხვადასხვა ელექტრონული კომპონენტის (მაგალითად, ჩიპები, კონდენსატორები, რეზისტორები და ა.შ.) დაყენების შემდეგ, PCB- ის საფუძველზე, და სერიის პროცესების შემდეგ, როგორიცაა შედუღება და გამართვა. ეს ექვემდებარება სცენაზე მსახიობების (ელექტრონული კომპონენტების) მოწყობას და რეპეტიციას (გამართვას) და შეუძლია უშუალოდ "შეასრულოს" (გააცნობიეროს ელექტრონული პროდუქტების ფუნქცია).

2 ， წარმოების პროცესის განსხვავებები

PCB ： პირველი არის დიზაინი, სადაც ინჟინრები იყენებენ სპეციალიზებულ პროგრამას ხაზების მიმართულების დაგეგმვისა და კომპონენტების განთავსების მიზნით. შემდეგ არის წარმოების პროცესი, მათ შორის შიდა წრის წარმოება, მაგალითად, ლითოგრაფიის გამოყენება, ეშის ტექნოლოგია, რათა შიდა წრე გააკეთოს სპილენძის ჩაცმული ფირფიტაზე; შემდეგ ლამინირება (მრავალ ფენის დაფაზე), შიდა წრე და საიზოლაციო ფენა ლამინირებული; ამის შემდეგ, გარე წრეების წარმოება და ზედაპირული მკურნალობა, როგორიცაა კალის მოოქროვილი, ოქროს მოოქროვილი ბალიშის შესრულების გასაუმჯობესებლად.

PCBA: პირველი კომპონენტების შესყიდვა, შეარჩიეთ კომპონენტები, რომლებიც აკმაყოფილებენ მოთხოვნებს. შემდეგ ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგია (SMT) ან დანამატის (DIP) რეჟიმი გამოიყენება კომპონენტების PCB- ზე გადასასვლელად. SMT არის პატარა კომპონენტების ზუსტად დამონტაჟება ავტომატიზაციის აღჭურვილობის საშუალებით, ხოლო DIP ძირითადად გამოიყენება უფრო დიდი კომპონენტების PIN ჩასასმელად. ამის შემდეგ, soldering ხორციელდება, SMT ელემენტები ასახულია, ხოლო დიპლომატიური ელემენტები ტალღის soldered ან ხელით soldered. დაბოლოს, ჩატარებულია შემოწმება, მათ შორის გარეგნობის შემოწმება და ელექტრული შესრულების ტესტი.

3, განაცხადის სცენარები:

PCB: ელექტრონული პროდუქტის დიზაინის ადრეულ ეტაპზე, იგი გამოიყენება მიკროსქემის დიზაინის მიზანშეწონილობის შესამოწმებლად და იმის დასადგენად, რამდენად მიზანშეწონილია მიკროსქემის განლაგება. ამავდროულად, ელექტრონული წარმოების ზოგიერთ მარტივ საქმიანობაში ან საგანმანათლებლო სცენარებში, როგორც ძირითადი მიკროსქემის დაფა, რომ მომხმარებლებმა კომპონენტების დაყენება და ელექტრონული წარმოების პროცესი განიცადონ.

PCBA: იგი ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა სექსუალურ ელექტრონულ პროდუქტებში, მაგალითად, სმარტფონები, ტაბლეტის კომპიუტერები, სამრეწველო კონტროლის მოწყობილობები და ა.შ., ეს პროდუქტები მოითხოვს, რომ მიკროსქემის დაფა ნორმალურად შეძლოს კომპონენტების დამონტაჟების შემდეგ უშუალოდ, PCBA უბრალოდ აკმაყოფილებს ამ მოთხოვნას, მას. არის ელექტრონული პროდუქტების ძირითადი კომპონენტი ფუნქციის რეალიზაციისთვის.