რა არის PCBA მეთოდი?

1, სმტ

Solder Paste ბეჭდვა PCBA– ს პირველი ნაბიჯია. Solder Paste ზუსტად არის დაფარული PCB ბალიშზე ეკრანის ბეჭდვით. Solder Paste გამოიყენება როგორც საშუალო, ელექტრონული კომპონენტების ქინძისთავებისა და ბალიშების დასაკავშირებლად შემდგომ შედუღებაში, ხოლო მისი ბეჭდვის სიზუსტე გავლენას ახდენს მობილური ტელეფონის მიკროსქემის დაფის კომპონენტების შედუღების ხარისხზე.

კომპონენტის სამონტაჟო და რეფლექტორული გამანადგურებელი:

ზედაპირის დამონტაჟების კომპონენტები ზუსტად მოთავსებულია PCB ბალიშზე, რომელსაც შეუძლია მრავალფეროვანი კომპონენტის დამუშავება დიდი სიჩქარით და მაღალი სიზუსტით. აქედან დამონტაჟებულია ჩიპური ტევადობა და კომპიუტერის დედაპლატის წინააღმდეგობა. მას შემდეგ, რაც დამონტაჟებული მიკროსქემის გამგეობის გამონაყარი შედის, გამაგრილებელი პასტა დნება და გამაგრდება, ისე, რომ კომპონენტებისა და ბალიშების ქინძისთავები მტკიცედ არის გადახურული. ტემპერატურის კონტროლი საჭიროა ხარისხის უზრუნველსაყოფად და ვირტუალური შედუღების და მოკლე წრის თავიდან ასაცილებლად.

2, ჩააწყო

დანამატი: კომპონენტებისთვის, რომელთა დამონტაჟება შეუძლებელია Surface Mount ტექნოლოგიით (მაგალითად, დიდი ელექტროლიტური კონდენსატორები, ტრანსფორმატორები და ა.შ.), ჩადეთ ქინძისთავები PCB დაფის შესაბამის ხვრელებში ხელით ან დანამატის საშუალებით.

ტალღის გამონაყარი: კომპონენტში ჩასმული PCB დაფა გადის ტალღის გამანადგურებელ მოწყობილობებში, ხოლო PIN კონტაქტებს აპარატში წარმოქმნილი ტალღის მწვერვალთან, შედუღების დასრულების მიზნით.

3. გამოვლენის და გამართვის ეტაპი

გარეგნობის შემოწმება: ხელით ან ავტომატური ოპტიკური შემოწმების (AOI) აღჭურვილობის გამოყენებით, შეამოწმეთ არის სწორი, რამდენად სწორია კომპონენტების ინსტალაციის პოზიცია, არის კარგი შედუღება და არის აშკარა დეფექტები, როგორიცაა მოკლე წრე, ღია წრე და დაკარგული ნაწილები.

ელექტრული შესრულების ტესტი: გამოიყენეთ პროფესიონალური ტესტირების მოწყობილობები.