რა განსხვავებაა IC და PCBA- ს შორის?

განმარტება და შემადგენლობა.

• ინტეგრირებული წრე არის პატარა ელექტრონული მოწყობილობა ან კომპონენტი. ეს არის გარკვეული პროცესის გამოყენება, საჭირო ტრანზისტორები წრეში, რეზისტორებში, კონდენსატორებსა და ინდუქტორებში და სხვა კომპონენტებში და ერთმანეთთან ურთიერთკავშირში, ფაბრიკულია პატარა ნაჭერში ან ნახევარგამტარული ძაფების ან საშუალო სუბსტრატში, შემდეგ კი შეფუთულია ჭურვი, გახდი მინიატურული სტრუქტურა საჭირო მიკროსქემის ფუნქციით. მაგალითად, კომპიუტერის ცენტრალური დამუშავების განყოფილება (CPU) არის უაღრესად რთული ინტეგრირებული წრე, რომელიც ასობით მილიონ ტრანზისტორს აერთიანებს პატარა ჩიპზე და შეუძლია შეასრულოს რთული არითმეტიკული და ლოგიკური ოპერაციები.
• ფიზიკური სტრუქტურიდან ინტეგრირებული წრე ძირითადად შედგება ორი ნაწილისაგან: ჩიპი (Die) და პაკეტი. ფიზიკური სტრუქტურისგან, ინტეგრირებული წრე ძირითადად შედგება ორი ნაწილისაგან: ჩიპი (Die) და პაკეტი. ჩიპი არის ძირითადი ნაწილი, რომელიც აერთიანებს სხვადასხვა ელექტრონულ კომპონენტს და სქემებს. შეფუთვა როლს ასრულებს ჩიპის დაცვაში, ელექტრო კავშირის უზრუნველსაყოფად და ფიზიკური მხარდაჭერით. შეფუთვის საერთო ფორმებში შედის DIP (ორმაგი ხაზის შეფუთვა), QFP (კვადრატული ბინა შეფუთვა), BGA (ბურთის ქსელის მასივის შეფუთვა) და ა.შ.

• PCBA ეხება ბეჭდურ მიკროსქემის დაფას, რომელმაც დაასრულა ასამბლეის პროცესი, როგორიცაა ელექტრონული კომპონენტების ინსტალაცია და შედუღება. დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა (PCB) არის გადამზიდავი, რომელიც უზრუნველყოფს ელექტრონულ კავშირებს ელექტრონული კომპონენტებისთვის. მას აქვს წინასწარ შემუშავებული გამტარ ხაზები, ბალიშები, VIA და ა.შ. PCBA არის PCB- ის საფუძველზე, იქნება მრავალფეროვანი ელექტრონული კომპონენტი (ინტეგრირებული სქემების, რეზისტორების, კონდენსატორების, ინდუქტორების, დიოდების, ტრანზისტორების და ა.შ.) ზედაპირის ჩათვლით Mount Technology (SMT) ან ხვრელის ინსტრუმენტაციის ტექნოლოგიის საშუალებით (THT) დამონტაჟებულია PCB- ზე, ხოლო შედუღების შემდეგ და სხვა პროცესების შემდეგ კომპონენტის შესაქმნელად. მაგალითად, მობილური ტელეფონის დედაპლატა არის ტიპიური PCBA, რომელიც აღჭურვილია მრავალი ჩიპით, კონდენსატორები, რეზისტორები და სხვა კომპონენტები და მათ შორის ელექტრული კავშირი რეალიზებულია PCB– ზე ხაზების მეშვეობით.
• კომპოზიციის თვალსაზრისით, PCBA ძირითადად შეიცავს PCB და მასზე დამონტაჟებულ სხვადასხვა ელექტრონულ კომპონენტებს, აგრეთვე ამ კომპონენტების დამაკავშირებელ სახსრებს და ხაზებს.

ფუნქცია:

• ფუნქციები ძალიან ინტეგრირებულია. მას შეუძლია ინტეგრირება რთული მიკროსქემის ფუნქციების მცირე ჩიპში, კონკრეტული ფუნქციების მისაღწევად, მაგალითად, სიგნალის დამუშავება, შენახვა, კონტროლი და ა.შ. KB რამდენიმე ტუბერკულოზამდე და გამოიყენება მეხსიერებაში, ფლეშ მეხსიერებაში და კომპიუტერის სხვა მოწყობილობებში, მონაცემთა წაკითხვისა და ჩაწერის ოპერაციის გასაცნობად.
• შესრულება ძირითადად დამოკიდებულია მისი შიდა წრის დიზაინისა და წარმოების პროცესზე. მოწინავე წარმოების პროცესები საშუალებას აძლევს ინტეგრირებულ სქემებს მცირე ტრანზისტორი ზომებით, რის შედეგადაც უფრო მაღალია ინტეგრაციის დონე, ენერგიის დაბალი მოხმარება და გამოთვლების უფრო სწრაფი სიჩქარე. მაგალითად, 7NM პროცესით დამზადებული ინტეგრირებული წრე აქვს უკეთესი შესრულება და ენერგიის უფრო დაბალი მოხმარება, ვიდრე იმავე ფუნქციის შესაბამისად 14 ნმ -ის პროცესით დამზადებული ინტეგრირებული წრე.

• ფუნქციური მრავალფეროვნება. ეს არის სრული ელექტრონული სისტემის ან ქვესისტემის ფიზიკური რეალიზაცია და სხვადასხვა ელექტრონული კომპონენტის, ინტეგრირებული სქემების ჩათვლით, მრავალფეროვანი ფუნქციების მიღწევა შესაძლებელია. მაგალითად, კომპიუტერის დედაპლატა PCBA, იგი აერთიანებს CPU- ს, მეხსიერებას, მყარი დისკის ინტერფეისს, გრაფიკული ბარათის ინტერფეისს და სხვა ფუნქციურ მოდულებს, ამ მოდულებს შორის თანამშრომლობის გზით, კომპიუტერული ფუნქციების მრავალფეროვნების მისაღწევად.
• შესრულებაზე გავლენას ახდენს მრავალი ფაქტორი. შერჩეული ინტეგრირებული წრის შესრულების გარდა, PCBA– ს შესრულება მჭიდრო კავშირშია PCB დიზაინთან (მაგალითად შედუღების ხარისხი, კომპონენტის განლაგება და ა.შ.) და სხვა ფაქტორები. კარგად შემუშავებულ PCBA- ს შეუძლია სრული თამაში მისცეს თითოეული კომპონენტის შესრულებას და გააუმჯობესოს მთელი სისტემის საიმედოობა და სტაბილურობა.

წარმოების ტექნიკა:

1. ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოების პროცესი

• წარმოების პროცესი ძალიან რთული და ზუსტია. იგი ძირითადად მოიცავს ვაფლის ფაბრიკაციას, ლითოგრაფიას, ეჩინგს, დოპინგს, ფილმის დეპონირებას და სხვა მრავალჯერადი ნაბიჯებს. მაგალითად, ლითოგრაფიის პროცესში, მაღალი სიზუსტით ლითოგრაფიული მანქანა უნდა იქნას გამოყენებული, რომ შეიქმნას მიკროსქემის ნიმუში ვაფლის ზედაპირზე, რომლის სიზუსტე შეიძლება მიაღწიოს ნანომეტრის დონეს.
• პროცესის თითოეული ნაბიჯი მოითხოვს მკაცრ კონტროლს გარემო პირობებზე (მაგალითად, სისუფთავე, ტემპერატურა, ტენიანობა და ა.შ.) ინტეგრირებული წრის ხარისხისა და შესრულების უზრუნველსაყოფად. საჭიროა სპეციალიზირებული ნახევარგამტარული წარმოების მოწყობილობა და სუფთა მცენარეები. ეს მოწყობილობები ძალიან ძვირია, მაგალითად, მოწინავე ლითოგრაფიის აპარატმა შეიძლება ასობით მილიონი დოლარი ღირდეს. სუფთა სემინარის სამშენებლო და შენარჩუნების ღირებულება ასევე ძალიან მაღალია, ხოლო მისი შიდა ჰაერის სისუფთავე საჭიროა უკიდურესად მაღალ სტანდარტებამდე, რათა თავიდან აიცილოს მტვერი და სხვა მინარევები ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოების პროცესში.

2. PCBA წარმოების პროცესი

• იგი ძირითადად მოიცავს კომპონენტის შესყიდვას, გამაგრების პასტის ბეჭდვას (SMT პროცესისთვის), კომპონენტის დამონტაჟებას, შედუღებას (მათ შორის, რეფლექტორული სიბრტყე, ტალღის გამონაყარი და ა.შ.), ტესტირება (მაგალითად AOI - ავტომატური ოპტიკური შემოწმება, ICT - ონლაინ წრე ტესტირება) და სხვა ბმულები . მაგალითად, კომპონენტის სამონტაჟო პროცესში, აუცილებელია გამოიყენოთ მაღალი სიზუსტით სამონტაჟო მანქანა, რომ ელექტრონული კომპონენტები ზუსტად განთავსდეს PCB– ზე შესაბამის PAD პოზიციაზე. სამონტაჟო აპარატის სიჩქარე და სიზუსტე დიდ გავლენას ახდენს წარმოების ეფექტურობაზე და პროდუქტის ხარისხზე.
• ინტეგრირებული წრეების წარმოებასთან შედარებით, PCBA წარმოების აღჭურვილობის ღირებულება უფრო დაბალია და გარემოსდაცვითი მოთხოვნები არც ისე მკაცრია, მაგრამ ის ასევე მოითხოვს გარკვეულ საწარმოო ადგილებსა და აღჭურვილობას კომპონენტების შეკრებისა და შედუღების დასასრულებლად.

განაცხადის სცენარები:

1. ინტეგრირებული წრე

• ფართოდ გამოიყენება თითქმის ყველა ელექტრონულ აღჭურვილობაში, თანამედროვე ელექტრონული ტექნოლოგიის ბირთვია. კომპიუტერის სფეროში, CPU, GPU და სხვა ინტეგრირებული სქემები კომპიუტერის მუშაობის ძირითადი ფაქტორებია. კომუნიკაციის სფეროში, ბაზის ჩიპები და RF ჩიპები გამოიყენება საკომუნიკაციო მოწყობილობებში, როგორიცაა მობილური ტელეფონები და საბაზო სადგურები, სიგნალის დამუშავებისა და გადაცემის რეალიზაციისთვის. სამომხმარებლო ელექტრონიკის სფეროში, როგორიცაა ჭკვიანი საათები, ციფრული კამერები და სხვა მოწყობილობები, ასევე განუყოფელია ინტეგრირებული სქემების სხვადასხვა ფუნქციებისგან, მაგალითად, სენსორის ჩიპები, გამოსახულების პროცესორის ჩიპები და ა.შ.

2.PCBA

• განაცხადის სცენარი ძირითადად არის როგორც ელექტრონული მოწყობილობების ძირითადი დედაპლატა ან ფუნქციური მოდული. მაგალითად, სამრეწველო ავტომატიზაციის მოწყობილობებში, PCBA გამოიყენება ძრავის ძრავის, სენსორების მონაცემთა მოპოვებისა და დამუშავების და ა.შ. სამედიცინო აღჭურვილობაში, მაგალითად, ელექტროკარდიოგრამის ინსტრუმენტი, ულტრაბგერითი დიაგნოსტიკური ინსტრუმენტი და სხვა მოწყობილობები, ასევე არის PCBA, რომელიც აცნობიერებს მოწყობილობის სხვადასხვა ფუნქციის კონტროლს და სიგნალის დამუშავებას.